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半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化突圍戰(zhàn):百億美元市場的“破壁者”

更新時間:2025-07-22      點擊次數(shù):23

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化突圍戰(zhàn):百億美元市場的“破壁者"

——從零部件到整機(jī),國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起之路

一、半導(dǎo)體設(shè)備:芯片制造的基石",國產(chǎn)化率不足20%

半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的“母機(jī)",直接決定芯片性能與產(chǎn)能。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)1076億美元,中國大陸以283億美元成為頭部市場,但國產(chǎn)化率僅約15%-20%

核心設(shè)備國產(chǎn)化率分布

光刻機(jī):<1%

量測設(shè)備:<5%

離子注入設(shè)備:<10%

薄膜沉積設(shè)備:<20%

刻蝕設(shè)備:>30%

清洗設(shè)備:>30%

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二、零部件:半導(dǎo)體設(shè)備的卡脖子"環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體設(shè)備中90%成本來自零部件,但頭部零部件國產(chǎn)化率普遍低于10%

真空閥門

日本SMC、瑞士VAT壟斷,國產(chǎn)化率<1%

射頻電源

美國MKS、AE壟斷全球87%份額

靜電吸盤

日本京瓷、美國AMAT壟斷,國產(chǎn)化率<1%

國產(chǎn)突破:

江豐電子

靶材國產(chǎn)化率超50%,打入臺積電5nm供應(yīng)鏈

英杰電氣

射頻電源獲中微公司認(rèn)證,2023年訂單超9000萬元

新萊應(yīng)材

高純氣體管路系統(tǒng)進(jìn)入長江存儲供應(yīng)鏈

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三、薄膜沉積設(shè)備:CVD/PVD國產(chǎn)化加速

薄膜沉積設(shè)備占晶圓廠設(shè)備投資的25%,2022年全球市場規(guī)模172億美元:

技術(shù)路線

PECVD(等離子體增強(qiáng)):占比34%

ALD(原子層沉積):先進(jìn)制程核心

國產(chǎn)進(jìn)展拓荊科技

PECVD設(shè)備打入中芯國際14nm產(chǎn)線,2022年營收17億元

北方華創(chuàng)

PVD設(shè)備在長江存儲份額超20%

中微公司

MOCVD設(shè)備全球市占率超60%

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四、量檢測設(shè)備:芯片良率的守護(hù)者"

量檢測設(shè)備占設(shè)備投資的11%,2022年全球市場規(guī)模104億美元:

/暗場檢測

明場檢測:用于圖形晶圓,精度要求高

暗場檢測:用于無圖形晶圓,速度快

國產(chǎn)突破中科飛測

無圖形檢測設(shè)備國內(nèi)市占率超70%

上海精測

明場檢測設(shè)備獲長江存儲訂單

睿勵儀器

膜厚量測設(shè)備進(jìn)入中芯國際產(chǎn)線

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五、CMP設(shè)備:晶圓平坦化的精密磨床"

CMP設(shè)備占設(shè)備投資的4%,2022年全球市場規(guī)模18億美元:

技術(shù)壁壘

納米級平整度控制(相當(dāng)于天安門廣場起伏<0.03mm

國產(chǎn)突破華海清科

12英寸CMP設(shè)備市占率25%2022年營收16億元

爍科中科信

8英寸CMP設(shè)備進(jìn)入華虹供應(yīng)鏈

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六、離子注入機(jī):芯片摻雜的精準(zhǔn)注射器"

離子注入機(jī)占設(shè)備投資的3%,2022年全球市場規(guī)模18億美元:

技術(shù)分類

中低束流:占比60%

高能離子:占比18%

國產(chǎn)突破萬業(yè)企業(yè)(凱世通)

低能大束流設(shè)備獲長鑫存儲訂單

中科信

中束流設(shè)備進(jìn)入中芯國際產(chǎn)線

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七、國產(chǎn)設(shè)備廠商:從“01"的突圍者

1. 平臺型龍頭

北方華創(chuàng)

覆蓋刻蝕、PVD、CVD7大類設(shè)備,2022年半導(dǎo)體設(shè)備收入130億元

中微公司

CCP刻蝕設(shè)備打入臺積電5nm產(chǎn)線

2. 細(xì)分賽道

拓荊科技

PECVD設(shè)備國內(nèi)市占率32%

華海清科

CMP設(shè)備國內(nèi)市占率25%

盛美上海

清洗設(shè)備國內(nèi)市占率23%

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八、未來展望:國產(chǎn)化的三大突破口

成熟制程

55-28nm產(chǎn)線國產(chǎn)設(shè)備覆蓋率已達(dá)50%

先進(jìn)封裝

華為芯片堆疊"推動封裝設(shè)備需求

零部件配套

射頻電源、真空閥門等加速替代

半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化不是選擇題,而是生存題。"

——中微公司董事長尹志堯


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